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盘点13家无人机芯片厂商

 

1、高通(tōng)(Qualcomm): Snapdragon芯(xīn)片

2、Intel(英特尔):凌动(dòng)(Atom)处理器

3、ST(意法(fǎ)半导体):ST STM32系列

4、TI(德(dé)州仪器):TI OMAP3630

5、SamSung(三星):SamSung Artik芯片

6、Atmel(爱(ài)特梅(méi)尔):ATMEL MEGA2560开(kāi)发(fā)板

7、NVIDIA

8、新唐(Nuvoton):新唐(táng) MINI51系(xì)列(liè)

9、XMOS:XCORE多核微控制器(qì)

10、瑞芯微:RK3288

11、全志:R16平台

12、联(lián)芯:LC1860

13、华为海思

1、高通(tōng)(Qualcomm

主控:高(gāo)通  Snapdragon芯片(piàn)

它有无线(xiàn)通信(xìn)、传(chuán)感器集成(chéng)和(hé)空间定位等功能。

采(cǎi)用了“RealSense”技(jì)术,能够建起3D地图和感知周(zhōu)围环境,它可以像(xiàng)一只蝙蝠一样(yàng)飞行,能(néng)主动避免障碍物。

为了(le)让Qualcomm inside,让自己的芯片优势(shì)进入到无人机领域。高通在(zài)2015年先后开启(qǐ)收购和投(tóu)资(zī),在2月份的时候收购了无(wú)人飞行器研发公司KMel Robotics,同(tóng)月月底,领投了大(dà)疆原消费领域的劲敌3DR 5000万美(měi)元(yuán)C轮。除此之外,高通在9月份(fèn)推出(chū)了无人机设(shè)计平台Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根本的优势(shì)在于拉低了无(wú)人机的制造(zào)成本和售价,再往下挖(wā)深层一(yī)点,是因为1、高通无人机芯片(piàn)具有和智能手机相同的处(chù)理器,也可能包括其他一(yī)些相(xiàng)同部件,能做到规模(mó)化生(shēng)产从而带来(lái)成本优(yōu)化的效应;2、芯片高度集成化,节省了无人机多个高价模块的(de)合起来的成本(běn),据悉各个模块(kuài)成本合计为无人机(jī)成本(běn)的30%~40%。

对比目前主(zhǔ)要的无人机芯片解决(jué)方案,高(gāo)通snapdragon flight CPU 尺(chǐ)寸最小(xiǎo)、主频最高。目(mù)前(qián)已(yǐ)应用于国内厂商零(líng)零无限的小型无人机产品hover camera 及零度智(zhì)控的自拍无(wú)人(rén)机dobby 的样机。

2、Intel(英特尔)

主控(kòng):英特尔 凌动(dòng)(Atom)处(chù)理器

内置了(le)高达6个英(yīng)特(tè)尔的(de)“RealSense3D摄像头,采用(yòng)了四核的英特尔凌(líng)动(Atom)处(chù)理器的(de)PCI-express定制(zhì)卡,来处理距(jù)离远近与传感器的实时信息,以及如何避免(miǎn)近(jìn)距离的障碍(ài)物。

随(suí)着(zhe)传统PC销量(liàng)的持续滑(huá)坡(pō),英特尔正将其(qí)芯片业(yè)务转移到火爆的无人机战场。但是相比起销售终端产品,英特尔更热衷于为无人机提(tí)供解决方(fāng)案,尤其是表现在(zài)无人机视觉方面。英特尔最大的优势(shì)在于其(qí)RealSense技术采用的红(hóng)外激光,相较起高(gāo)通的双目视觉技术,规避了计算机视觉识别物(wù)体(tǐ)的(de)大量计算,并有效提高了精度。

在市场层面,英特尔于2015年花费(fèi)了6000万美(měi)元(yuán)聘请(qǐng)了昊翔TyphoonH作为RealSense的在消(xiāo)费(fèi)级市场上的推(tuī)广(guǎng)使,更于(yú)日前发布(bù)了面向开发者的Aero无人机,也是搭载(zǎi)了RealSense技术。

除此(cǐ)之外,英(yīng)特尔早在(zài)此(cǐ)前就(jiù)已经投(tóu)资了两家无人机公司AirwarePrecisionhawk,还于2015年收购了可穿戴设备与智(zhì)能眼镜(jìng)制造商Recon,以及致力(lì)于(yú)算法研究的(de)德国无(wú)人机(jī)制造商(shāng)AscendingTechnologies。

3、ST(意法半导体)

主控:ST STM32系列

ST全套MEMS陀螺(luó)仪,加速度计,传感器,电源管理芯片。

ST(意法(fǎ)半导体的STM32L0系(xì)列微处理器基于ARMCortex - M0+架构,主打(dǎ)超低(dī)功耗,主要(yào)的应用场景是穿戴、医疗和工业传感(gǎn)器领域。ST官方告诉我们,今年(nián)在应用上,他们比较大的期待是无人机。此前大量STM32 F0和(hé)F4系列的产品(pǐn)线就被用在无人机上。

4、TI(德州(zhōu)仪器)

主控:TI OMAP3630

Micron闪(shǎn)存,德州仪器(qì)电源管理+USB解决方案,

Atheros802.11b/g/nWiFi控制(zhì)器,

博世BMA150加速器,

BMP180气压传感器,

应美盛的IMU-3000陀螺仪和运(yùn)动处(chù)理器,

微芯科技的PIC24HJ单片机。

5、SamSung(三星(xīng))

主控(kòng):Samsung Artik芯片

Artik 10采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内(nèi)存和16GB闪存。包括Wi- Fi、蓝牙和蓝牙低功耗(hào)、ZigBeeThread。

三星于20155月推(tuī)出了低功耗(hào)芯片Artik,有三个规格,其中Artik1大小(xiǎo)只(zhī)有12mm*12mm,售(shòu)价(jià)不到10美元,据悉规格不同,在处理速度、存储能力以及无限电通信能力上均有差异(yì)。这芯片面(miàn)向无人机和智能(néng)家具等(děng)互联网设备(bèi)。业界普遍认(rèn)为(wéi)Artik将成为(wéi)三星对(duì)抗(kàng)高通及英(yīng)特尔的杀手锏(jiǎn),但严格来说,三星还只是(shì)后(hòu)来者(zhě)。

6、Atmel(爱特梅尔)

主控:ATMEL MEGA2560开发板(bǎn)  

AT91M55800A,ARM7TDMI核、嵌入式ICE接口、存储器以及外围(wéi)。

7、NVIDIA(英伟达(dá))

相比起英特尔试图利用其处理器进入无人机市场,来弥补PC销售的(de)疲软态势(shì),英伟达(dá)没有(yǒu)迫切(qiē)进入无(wú)人机市场的(de)理由,其核(hé)心(xīn)的GPU图形处理(lǐ)器业(yè)务年增(zēng)长幅度(dù)为(wéi)7%,占据其2016上半(bàn)年营(yíng)收的82%。据了解,2015年英伟达相继为Parrot及其(qí)竞(jìng)对大疆提供芯片(piàn),针对无人机市场,英伟(wěi)达开发了(le)Jetson TX1芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案,可以胜任各类(lèi)图像图形识别和高级人(rén)工(gōng)智能任务,使用它的无人机可以(yǐ)在空中停留更长时间(jiān)。据悉,英伟达同时(shí)为大疆和(hé)竞对Parrot提供过芯片方案。当然英伟(wěi)达并(bìng)没有将TX1主板的潜力限于在无人机的运用,它还可被(bèi)运用(yòng)于机器人、物联网设(shè)备或(huò)者(zhě)实(shí)验室装备。英伟达还为开(kāi)发者们提(tí)供了计算机(jī)如OpenVX1.1的视(shì)觉(jiào)库以帮(bāng)助开发人员使用主板。

8、新唐(Nuvoton

主(zhǔ)控:新唐  MINI5系列(liè)

低阶遥控器使用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814;

中高阶(jiē)遥(yáo)控器则采用Cortex-M0 M051系列

内(nèi)建(jiàn)ARM9H.264视频边译码器的N329系列

9、XMOS

主控:XMOS  XCORE多核微控(kòng)制(zhì)器

频率高达(dá)500MHz 32位(wèi)RISC内(nèi)核,带有Hardware Response I/O接口(kǒu)。 

多轴飞行器需(xū)要用到四至六(liù)颗(kē)无刷电机(马达(dá)),用来驱(qū)动(dòng)无人机的旋翼(yì)。而马达驱动(dòng)控制器就(jiù)是用来(lái)控(kòng)制(zhì)无(wú)人机的速度与方向。原则上一(yī)颗马达需要配置一颗8位(wèi)MCU来做(zuò)控制,但也有一颗MCU控(kòng)制(zhì)多个BLDC马达(dá)的方案。

10、瑞芯微

主控:瑞芯微RK3288

虽然早在今年的(de)CES展会上,瑞芯微就有展示基于RK3288的无人机产品,但是此次却(què)是首次在(zài)国内展(zhǎn)示并试飞(fēi)。

据介绍,这款(kuǎn)无人机产(chǎn)品采用轴(zhóu)距300mm的(de)四(sì)旋翼,基(jī)于瑞芯微(wēi)RK3288是处理器(qì),摄像头与机身采用了一体化设计(jì),支持1080p视(shì)频拍(pāi)摄。机(jī)身重量约730g,续航时间为14分钟。功能方面(miàn),支(zhī)持一键(jiàn)全(quán)景、失控返航、定点巡航(háng)、一键自拍、一(yī)键(jiàn)绕飞、地理(lǐ)围栏(lán)等。

11、全(quán)志

出身广东(dōng)珠海的芯片厂商全志,从去年初推出的R8便携(xié)式互联网电视方案;到CES Asia 2015上(shàng),与京东(dōng)智能联(lián)合推出了的“叮咚”智能(néng)音箱(全志R16方案);再到(dào)美国Next Thing9美元电(diàn)脑Banana Pi成功众筹近200万美(全志R8方案)。

这三款产(chǎn)品(pǐn)都是基于全(quán)志针对(duì)IoT市(shì)场推出的R系列芯片。去年(nián)8月,Remix推(tuī)出了(le)基于全志A64芯片(piàn)的“首(shǒu)款(kuǎn)androids PC”——Remix Mini,并成功(gōng)在Kickstarter上众筹到(dào)了近150万(wàn)美元。而(ér)小米刚刚(gāng)发布的小米无人机采用的主控方案也(yě)正是(shì)全志科技最新的R16平台。

12、联(lián)芯

大疆精灵Phantom 4就采用过联芯方案LC1860,零度智控(kòng)还(hái)推出(chū)基于联芯(xīn)LC1860的双(shuāng)目视觉整体解决(jué)方案(àn)。据悉,联芯还与小米合资成(chéng)立松果电子,专注智能硬件领域。

13、华(huá)为(wéi)海思

华为在潜入无人(rén)机领域。其旗下全资子公司华为海思原先在安防摄像头市场拿下(xià)了70%的市场(chǎng)份(fèn)额,随(suí)后为了给这安防(fáng)摄像头插上翅(chì)膀,于20167月推(tuī)出了(le)华为无(wú)人机平台,即联手深圳本土初创公(gōng)司宙心科技,在华为海思(sī)芯片的基础上(shàng)推出了一系列无人机解决(jué)方(fāng)案。源自(zì): ittbank

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